5月22日消息，掷亿据报道，苏姿AMD首席执行官苏姿丰宣布，丰加计划在中国台湾半导体产业体系投资超过100亿美元（约合680亿元人民币），码中重点用于提升AI基础设施制造产能。国台供

AMD此举旨在深化与当地供应链的湾半战略合作，巩固小晶片架构、导体高频宽记忆体整合以及机架级系统设计等领域的掷亿领先地位。

AMD此次投资聚焦两大方向。苏姿第一是丰加先进封装技术迭代，AMD联手日月光半导体、码中矽品精密共同开发升级型扇出桥接技术。国台供

该技术仅在芯片互连区域采用硅中介层，湾半通过2.5D面板级封装工艺，导体支持在大尺寸方形面板上批量生产EFB封装。掷亿此举可大幅降低高性能AI芯片制造成本，并支持AMD第六代EPYC处理器。

第二是深化ODM协作。AMD与纬颖科技、纬创资通、英业达等企业合作，推进AMDHelios机架级AI平台的设计与量产。

Helios平台将数十台服务器及配套设施集成于大型机架，单机搭载72颗InstinctMI450系列工业级GPU，由营邦企业负责整体结构与机械设计，基板供应则由欣兴电子、南亚电路板及景硕科技承担。

该平台将于2026年下半年部署，支持客户数吉瓦规模的电力需求。

目前AMD已与OpenAI及Meta达成各6吉瓦规模的GPU供应合约，后续交付均基于Helios平台进行。