5月19日消息，苹果片华伯恩斯坦法兴集团最新研究报告指出，重投直苹果与英特尔达成的英特芯片代工协议不会对台积电构成实质性威胁。

分析师马克·李表示，尔怀尔街目前没有任何迹象表明英特尔正在缩小与台积电的抱代不台技术差距，苹果的工M根本合作仅涉及小批量的试验性订单。从成本效益和量产可行性来看，订单动摇台积电依然是太少苹果的核心首选。

根据协议，积电苹果计划在2027年出货的苹果片华基础款M7芯片上采用英特尔18A-P工艺节点，并在2028年推出的重投直A21芯片上采用18A-P或更先进的14A工艺。

同时苹果代号为Baltra的英特下一代自研ASIC芯片也将于2027年或2028年问世，并采用英特尔EMIB封装技术。尔怀尔街目前苹果已经获取了工艺设计套件样品用以评估。抱代不台

伯恩斯坦目前维持对台积电的工M根本跑赢大盘评级，并将目标股价调高至430美元（约合3118元人民币），强调台积电依然是全球最值得信赖的人工智能复合材料供应商。

华尔街看好台积电的核心原因在于技术代差。目前台积电是全球唯一能够量产真正2nm芯片的晶圆厂，而三星采用GAA架构的2nm工艺节点在功能上仅与台积电的3nm工艺节点相当。

为了巩固在2nm以及A14（1.4nm）工艺节点上的领先地位，台积电目前有12座不同的晶圆厂处于建设或规划阶段。